磁控溅射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的溅射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、镀膜面積大和附着力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的磁控溅射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因爲是在低氣壓下進行高速溅射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控溅射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加溅射率。

射頻溅射是利用射頻放電等離子體中的正離子轟擊靶材、溅射出靶材原子從而沉積在接地的基板表面的技術。射頻溅射幾乎可以用來沉積任何固體材料的薄膜，獲得的薄膜致密、純度高、與基片附着牢固、建設速率大、 工藝重複性好。常用來沉積各種合金膜、磁性膜以及其他功能膜。